Page 188 - 2025臺日研討會_紀念手冊(完整)-6-2_完稿W18xH26cm

03-3 金屬組

壹、前言

隨著全球淨零碳排趨勢加速，氫能產業已成為國際能源轉型的關鍵。

在氫氣儲存、運輸與加注的過程中，能承受高壓、極低溫且具備高效熱傳導
能力的熱交換器至關重要。傳統殼管式或板式熱交換器在體積與耐壓性上

難以滿足未來高壓氫氣站（70MPa/35MPa）的需求，因此「印刷電路板式
熱交換器（PCHE）」與其核心製程「擴散接合（Diffusion Bonding）」成為

技術突破口。

本次研討會特別邀請日本 PCHE 領導廠商 WELCON Inc. 鈴木 裕社長及其

技術團隊來台，針對 PCHE 的設計邏輯、擴散接合製程參數控制及國際檢測
驗證標準進行深入交流。本報告旨在彙整日方技術優勢、分析臺日技術

差異，並提出我國氫能關鍵零組件國產化的發展建議。

貳、研討主題

本次研討會聚焦於「PCHE 熱交換器設計、測試與擴散接合製作方法」，
主要技術內涵包括：

一、微通道熱交換器（PCHE）結構設計：探討如何透過微流道設計（Microchannel）
達成設備微型化（體積縮減 56%）與高效能化，並應用於加氫站預冷器

（ Pre-cooler）及後冷卻器（After-cooler）。

二、擴散接合（Diffusion Bonding）製程技術 解析固相接合原理，如何在
不使用銲料的情況下，透過原子擴散達成母材等級的接合強度，以適應

-40℃ 至 85℃ 的寬溫域及高壓氫環境。

三、檢測與驗證標準： 涵蓋 ASME U-Stamp、歐盟 PED (CE Marking) 及日本
KHK 高壓氣體認證的申請流程與測試規範（如疲勞測試、爆破測試、

1 洩漏測試）。
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